选配：

双镜头，对准精度更高
刀片破损检测功能（BBD）
磨刀台功能
自动寻边功能
数据扫码录入功能

应用领域：IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械

可精密切割材料：硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板

机器安全保护

低气压、低水流量、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警，开舱门停机报警，漏电保护和真空不足保护功能。

DS620技术参数


使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。