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DS9200--精密划片机

DS9200型精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴;高刚性门式结构;θ轴DD马达驱动;最大工件尺寸可达310*310mm,适用大型封装基板类材料切割,切割效率比较单轴机型最大可提升90%。

全国销售服务专线:024-31238383
配置与性能加工尺寸φ310mm/□310mm
切槽深度≦4mm或定制
工作台平整度±0.005mm/200mm
对准系统双镜头,直光﹢环光
主轴装配方式对向式双主轴
转速范围6000~60000rpm
输出功率直流,2.4KW
X轴驱动方式伺服电机
工作台左右行程310mm
行程分辨率0.001mm
速度设定范围0.1~600mm/s
Y轴驱动方式伺服电机﹢光栅闭环控制系统
主轴前后行程310mm
行程分辨率0.001mm
单步定位精度≦0.002mm/5mm
全程定位精度≦0.005mm/310mm
Z轴驱动方式伺服电机
主轴上下行程40mm
行程分辨率0.0001mm
重复定位精度0.001mm
θ轴驱动方式DD马达
转角范围380?
转角分辨率0.0002?
基础规格电源三相,AC380±5%,5.0kVA
压缩空气压力0.5~0.6Mpa,最大消耗量400L/min
切削水压力0.2~0.3Mpa,最大消耗量7.0L/min
冷却水压力0.2~0.3Mpa,最大消耗量3.0L/min
排风量8.0m3/min(ANR)
外形尺寸W×D×H1400mm×1350mm×1900mm
重量1400kg


特点:

√ 标配非接触测高功能(NCS)

√ 标配刀痕检测功能 

√ 选配刀片破损检测功能(BBD)

√ 选配工件形状检测功能

√ 选配数据扫描录入功能


梯角平分功能

在切割PCB等材料时,会发生伸缩性不规则的变形,通过All-Point梯角平分的方式进行校对,

使切割定位更精准,提高加工精度。


使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


应用领域:LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯

可精密切割材料:硅片、PCB、陶瓷、玻璃、氧化铝、石英


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